【徵才】銓盛電子股份有限公司誠徵硬體工程師、韌體工程師
廠商求才登記表
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公司名稱 |
銓盛電子股份有限公司 |
統一編號 |
23817434 |
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公司地址 |
新北市三重區重新路五段609巷14號4樓之18 |
負責人 |
蔣健忠 |
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公司網址 |
聯絡人 |
謝豐隆 |
職稱 |
專員 |
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聯絡地址 |
新北市三重區重新路五段609巷14號4樓之18 |
聯絡電話 |
2995-3100*206 |
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傳真電話 |
2995-3101 |
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公司產業別 或簡介 |
銓盛電子成立於1990年,總部位於台灣新北市,擁有30多年【研發設計、生產製造、銷售服務】 的豐富經驗。 專精於電力量測、工業製程儀錶,亦提供多種周邊感測/轉換元件及通訊網路閘道器產品。 在能源管理及工業自動化兩大領域,具備完整產品布局。 可快速研發、即時生產,提供多種客製化商品。 |
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營業項目 |
工業儀錶, 電力儀表, 工業物聯網, 工業4.0與能源管理系統 |
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需求職務 |
硬體工程師、韌體工程師 |
工作時間 |
8:30~17:30 |
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需求人數 |
5~10 |
工作地點 |
三重湯城園區 |
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工作內容 |
韌體工程師 : 工作描述: 1. 設計與創新: 使用C語言進行韌體設計,並分析數據及處理資料的能力,開發新產品或改進現有產品,增強DSP處理能力及演算法達成系統要求的結果。 2. 分析與測試: 進行程式需求分析,並將其轉換為RESIGTER MAP 表,依功能撰寫程式完成系統所需之全部功能。 3. 項目管理: 負責制定項目計劃,協調資源,確保項目按時完成,管理預算和時間表,並監控進度。 4. 提供技術支持,解決生產過程中的問題。 與其他部門(如電氣工程、製造和質量控制)協作,確保產品符合規範。 5. 軟體: 以C/C++為主,其他工具為輔。 任職要求: 1. 計算機科學、電子、電機工程或相關領域的學士或碩士學位。 2. 精通C/C++編程語言,熟悉語言者優先。 3. 熟悉嵌入式系統架構、實時操作系統(RTOS)和硬體接口(如I2C、SPI、UART等),具備DSP與演算法數學推導能力。 4. 具備良好的問題解決能力和團隊合作精神。 5. 具備良好的溝通能力,能夠清晰表達技術概念。 6. 有版本控制系統(如Git)的使用經驗。
工作職責: 1. 設計、開發和維護嵌入式韌體,確保其高效能和可靠性。 2. 參與產品需求分析,制定韌體開發計畫和時間表。 3. 撰寫和維護韌體文檔,包括設計規範、測試計畫和使用手冊。 4. 與硬體工程師協作,進行系統整合和調試,確保韌體與硬體的最佳配合。 5. 分析和解決韌體中的問題,進行故障排除和性能優化。 6. 指導和培訓初級韌體工程師,分享技術知識和最佳實踐。 7. 維護代碼,確保代碼質量和符合公司標準。 8. STUDY最新的技術趨勢,提出改進建議。 優先考慮: • 具備物聯網(IoT)或相關領域的經驗。 • 熟悉自動化測試和持續設計流程改善。
硬體工程師 : 工作描述: 1. 設計、開發和測試電子儀器及其相關系統。 使用ORCAD、PADS進行硬體設計, 電子電路包含類比與數位、含小部份的電源設計與處理,主要為使用OP、MCU為設計主要的控制電路。 2. 分析與測試: 進行功能要求分析,並依功能完成相對應的硬體要求,設計和執行測試以驗證設計的可行性和安全性。 3. 項目管理: 負責制定項目計劃,協調資源,確保項目按時完成。管理預算和時間表,並監控進度。 4. 提供技術支持,解決生產過程中的問題: 與其他部門協作,確保產品符合規範。 5. 軟體: 以ORCAD、PADS為主,其他工具為輔。 工作職責: 1. 設計、開發和測試電子儀器及其相關系統。 2. 參與產品需求分析,制定設計規範和技術文件。 3. 進行電子電路的設計和模擬,選擇合適的元件和材料。 4. 負責原型製作、測試和驗證,確保產品符合性能標準。 5. 與跨部門團隊(如軟體、機械工程等)協作,進行系統整合。 6. 編寫和維護技術文檔,包括設計報告、使用手冊和測試計畫。 7. 分析和解決產品在開發或測試過程中的技術問題。 8. 參與產品的持續改進,提出技術創新和優化建議。 任職要求: 1. 電子工程、電機工程或相關領域的學士或碩士學位。 2. 熟悉電子電路設計工具(如PADS、Cadence等)。 3. 具備良好的模擬和測試技能,熟悉測試儀器的使用(如示波器、信號產生器等)。 4. 具備良好的問題解決能力和團隊合作精神。 5. 具備良好的溝通能力,能夠清晰表達技術概念。 優先考慮: • 具備類比電路、嵌入式系統或數位信號處理(DSP)相關經驗。 • 熟悉自動化測試和儀器控制編程(如LabVIEW、Python等) |
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需求對象 |
■畢業生 □日間部學生 □其他___________ (註:本校已無夜間部) |
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需求科系 |
□不拘科系 ■電子工程系 □通訊工程系含碩士班 ■電機工程系 □機械工程系 □機械系汽車組 □材料與纖維系含碩士班 □工商業設計系 □護理系 □醫務管理系 □工業管理系 □資訊管理系 □行銷與流通管理系含碩士班 |
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求才條件 或 所需專長 |
韌體工程師 :
硬體工程師 :
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福利/待遇 |
◆ 獎金/禮品類 1.年終獎金 2.三節獎金/禮券 3. 生日禮金 ◆ 保險類 1.勞保 2. 健保 3.意外險 ◆ 休閒類 1.公司聚餐 2.旅遊補助 3. 尾牙摸彩 ◆ 制度類 1.完整的教育訓練 2.順暢的升遷管道 3.員工提案獎金 ◆ 請/休假制度 1.特休/年假 2.產檢假(7日).分娩假.陪產假 3.家庭照顧假 4.女性同仁生理假 5.育嬰假 ◆ 補助類 1.結婚禮金 2.生育禮金3.住院慰問金 4.員工及眷屬喪葬慰問金 5.勞工退休金提撥 6.員工停車位補助 7.公務機通話費補助 |
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需求證件 |
■履歷自傳表 □汽機或機車駕照 □最高學歷證明影本/成績單影本 □身份證影本 □退伍證影本 □其它____________ |
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應徵截止日 |
年 月 日 |
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備註 |
(可附人力銀行應徵連結) |
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