【徵才】銓盛電子股份有限公司誠徵硬體工程師、韌體工程師

發佈日期 : 2024-10-25

廠商求才登記表   

公司名稱

銓盛電子股份有限公司

統一編號

23817434

公司地址

新北市三重區重新路五段609144樓之18

負責人

蔣健忠

公司網址

www.ADtek.com.tw

聯絡人

謝豐隆

職稱

專員

聯絡地址

新北市三重區重新路五段609144樓之18

聯絡電話

2995-3100*206

E-mail

Arron.hsieh@adtek.com.tw

傳真電話

2995-3101

公司產業別

或簡介

銓盛電子成立於1990年,總部位於台灣新北市,擁有30多年【研發設計、生產製造、銷售服務】 的豐富經驗。 專精於電力量測、工業製程儀錶,亦提供多種周邊感測/轉換元件及通訊網路閘道器產品。 在能源管理及工業自動化兩大領域,具備完整產品布局。 可快速研發、即時生產,提供多種客製化商品。

營業項目

工業儀錶, 電力儀表, 工業物聯網, 工業4.0與能源管理系統

需求職務

硬體工程師、韌體工程師

工作時間

8:30~17:30

需求人數

5~10

工作地點

三重湯城園區

工作內容

韌體工程師 :

工作描述:

1.    設計與創新:

使用C語言進行韌體設計,並分析數據及處理資料的能力,開發新產品或改進現有產品,增強DSP處理能力及演算法達成系統要求的結果。

2.    分析與測試:

進行程式需求分析,並將其轉換為RESIGTER MAP 表,依功能撰寫程式完成系統所需之全部功能。

3.    項目管理:

負責制定項目計劃,協調資源,確保項目按時完成,管理預算和時間表,並監控進度。

4.    提供技術支持,解決生產過程中的問題。

與其他部門(如電氣工程、製造和質量控制)協作,確保產品符合規範。

5.    軟體:

C/C++為主,其他工具為輔。

任職要求:

1.    計算機科學、電子、電機工程或相關領域的學士或碩士學位。

2.    精通C/C++編程語言,熟悉語言者優先。

3.    熟悉嵌入式系統架構、實時操作系統(RTOS)和硬體接口(如I2CSPIUART等),具備DSP與演算法數學推導能力。

4.    具備良好的問題解決能力和團隊合作精神。

5.    具備良好的溝通能力,能夠清晰表達技術概念。

6.    有版本控制系統(如Git)的使用經驗。

工作職責:

1.    設計、開發和維護嵌入式韌體,確保其高效能和可靠性。

2.    參與產品需求分析,制定韌體開發計畫和時間表。

3.    撰寫和維護韌體文檔,包括設計規範、測試計畫和使用手冊。

4.    與硬體工程師協作,進行系統整合和調試,確保韌體與硬體的最佳配合。

5.    分析和解決韌體中的問題,進行故障排除和性能優化。

6.    指導和培訓初級韌體工程師,分享技術知識和最佳實踐。

7.    維護代碼,確保代碼質量和符合公司標準。

8.    STUDY最新的技術趨勢,提出改進建議。

優先考慮:

   具備物聯網(IoT)或相關領域的經驗。

   熟悉自動化測試和持續設計流程改善。

硬體工程師 :

工作描述:

1.    設計、開發和測試電子儀器及其相關系統。

使用ORCADPADS進行硬體設計, 電子電路包含類比與數位、含小部份的電源設計與處理,主要為使用OPMCU為設計主要的控制電路。

2.    分析與測試:

進行功能要求分析,並依功能完成相對應的硬體要求,設計和執行測試以驗證設計的可行性和安全性。

3.    項目管理:

負責制定項目計劃,協調資源,確保項目按時完成。管理預算和時間表,並監控進度。

4.    提供技術支持,解決生產過程中的問題:

與其他部門協作,確保產品符合規範。

5.    軟體:

ORCADPADS為主,其他工具為輔。

工作職責:

1.    設計、開發和測試電子儀器及其相關系統。

2.    參與產品需求分析,制定設計規範和技術文件。

3.    進行電子電路的設計和模擬,選擇合適的元件和材料。

4.    負責原型製作、測試和驗證,確保產品符合性能標準。

5.    與跨部門團隊(如軟體、機械工程等)協作,進行系統整合。

6.    編寫和維護技術文檔,包括設計報告、使用手冊和測試計畫。

7.    分析和解決產品在開發或測試過程中的技術問題。

8.    參與產品的持續改進,提出技術創新和優化建議。

任職要求:

1.    電子工程、電機工程或相關領域的學士或碩士學位。

2.    熟悉電子電路設計工具(如PADSCadence等)。

3.    具備良好的模擬和測試技能,熟悉測試儀器的使用(如示波器、信號產生器等)。

4.    具備良好的問題解決能力和團隊合作精神。

5.    具備良好的溝通能力,能夠清晰表達技術概念。

優先考慮:

   具備類比電路、嵌入式系統或數位信號處理(DSP)相關經驗。

   熟悉自動化測試和儀器控制編程(如LabVIEWPython等)

需求對象

■畢業生       □日間部學生    □其他___________ (本校已無夜間部)

需求科系

不拘科系     ■電子工程系    □通訊工程系含碩士班  ■電機工程系

□機械工程系   □機械系汽車組  □材料與纖維系含碩士班  

□工商業設計系 □護理系        □醫務管理系          □工業管理系    

□資訊管理系   □行銷與流通管理系含碩士班

求才條件

所需專長

韌體工程師 :

  1. MCU 2. C 3. C++

硬體工程師 :

  1. PCB Layout軟體操作
  2. 開發電子電路系統
  3. 電子電路設計
  4. 前端類比系統設計
  5. 基礎數位電路
  6. 基礎類比電路
  7. 類比IC電路設計
  8. 類比信號處理運算能力
  9. 類比電路設計

福利/待遇

獎金/禮品類 1.年終獎金 2.三節獎金/禮券 3. 生日禮金

保險類 1.勞保 2. 健保  3.意外險

休閒類 1.公司聚餐 2.旅遊補助 3. 尾牙摸彩

制度類 1.完整的教育訓練 2.順暢的升遷管道 3.員工提案獎金

/休假制度 1.特休/年假 2.產檢假(7).分娩假.陪產假 3.家庭照顧假 4.女性同仁生理假 5.育嬰假 

補助類 1.結婚禮金 2.生育禮金3.住院慰問金 4.員工及眷屬喪葬慰問金 5.勞工退休金提撥 6.員工停車位補助 7.公務機通話費補助

需求證件

■履歷自傳表   □汽機或機車駕照    □最高學歷證明影本/成績單影本

□身份證影本   □退伍證影本        □其它____________               

應徵截止日

     

備註

(可附人力銀行應徵連結)