【競賽獎勵】公告核定112學年度第二學期「學生參與校外專業競賽暨發表獲獎」獎勵案。

一、依據民國 110年08月10日修正之「學生參與校外專業競賽暨發表獎勵規定」辦理。

二、本梯次獎勵案係由學生自民國112年08月01日至113年01月31日止〈即112學年度第一學期〉，參加校外專業競賽或論文發表獲獎後，於個人入口網站 Portal 學生技藝競賽獎勵系統提出獎勵申請，經業務單位學生事務處職涯發展中心完成初審後，提報民國113年05月31日本校「學生專業競賽暨發表獎勵審查委員會」112學年度第二次會議複審通過，並經簽奉　校長於民國113年 06 月 22 日核定在案。 

三、本梯次學生提出獎勵申請並經初、複審通過者，計有：

    機械工程系3B李秉睿、黃俊凱、張良亦、藍浩宇、程瑋麟等五位同學參加「2023第10屆高雄國際發明暨設計展」榮獲金獎等89組，核發獎勵金總計新台幣928,000.元。

四、獎勵核定統計表及核定名單，詳如附檔。

五、上述獲獎同學之獎勵金，已於民國113年06月28日前全數撥入個人銀行/ 郵局帳戶。