廠商求才登記表
公司名稱 |
頎邦科技股份有限公司 |
統一編號 |
16130009 |
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公司地址 |
新竹市新竹科學園區力行五路3號 |
負責人 |
吳非艱 |
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公司網址 |
聯絡人 |
吳小姐 |
職稱 |
HR |
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聯絡地址 |
新竹市新竹科學園區力行五路3號 |
聯絡電話 |
03-5678788 #22404 |
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傳真電話 |
03-5678690 |
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公司產業別 或簡介 |
半導體封裝測試業 頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP;Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商,不論是自行販賣或代工生產,在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時,國內獨缺凸塊製作之產業,本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快,業績屢創新高。 其產品線的規劃可完全滿足未來封裝的主流需求。本公司之產品產製技術,舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術,皆係由本公司技術團隊自行研發而得,並以自有研發技術為基礎,輔以國際半導體大廠在產品認證過程之實務製程經驗,使得本公司具有領先同業量產凸塊產品之優勢,並可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。為了因應半導體封裝對多腳化、高效能、高電性傳輸與高散熱性之需求,除持續投入可觀研發經費金凸塊產品製程、無電電鍍製程、COF封裝技術及無鉛產品等領域外,為加速研發技術能力之提升,同時與國內工研院及學校等研究機構單位及國外各半導體大廠進行技術交流與合作,擴大現有產品線與製程技能,以擁有全方位之封裝技術解決能力。 |
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營業項目 |
公司主要產品介紹: 1. 金屬凸塊(Wafer Bumping Service) 2. 金凸塊(Gold Bump) 3. 錫鉛凸塊(Solder Bump) 4. 捲帶式軟板封裝(Tape Carrier Packaging) 5. 捲帶式薄膜覆晶(Chip On Film) 6. 玻璃覆晶封裝(Chip On Glass) 7. 覆晶(Flip Chip) 8. 捲帶式封裝載板(Tape) |
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需求職務 |
技術員/工程師 |
工作時間 |
技術員:作四休二(常態)或作三休三(貨少)加班機會多 日班07:20~19:20 夜班 19:20-07:20 (固定班制,不輪調) 工程師:作四休二或作三休三 日班08:30-20:30 夜班20:30-08:30 |
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需求人數 |
不拘 |
工作地點 |
竹科、湖口工業區 |
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工作內容 |
技術員:1. 機台操作 2. 顯微鏡操作 3. 生產相關事務處理 工程師:1.機台操作 2.機台設備的保養與維修 3.產線生產異常排除 |
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需求對象 |
■畢業生 □日間部學生 □其他___________ (註:本校已無夜間部) |
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需求科系 |
□不拘科系 ■電子工程系 ■通訊工程系含碩士班 ■電機工程系 ■機械工程系 ■機械系汽車組 ■材料與纖維系含碩士班 □工商業設計系 □護理系 □醫務管理系 ■工業管理系 □資訊管理系 □行銷與流通管理系含碩士班 |
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求才條件 或 所需專長 |
技術員:不拘 工程師:理工科系畢 ~歡迎新鮮人~ |
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福利/待遇 |
技術員:月薪28,000元 ~ 51,000元(看班制) 工程師:月薪30,000元 ~ 70,000元 ※頎邦為達成「兼具成就感與幸福感」的生命共同體,105~111年連續7年優於法令給予19天的國定假日與紀念日休假※
1.任職年度期滿年薪可達14個月(內含三節獎金) 2.依該年度公司規定發放員工激勵獎金及分紅。 3.職工福利委員會(三節禮金、生日禮卷、旅遊禮卷、教育禮卷、婚喪喜慶補助等。) 4.任職第1天即享有特別休假。 5.完整的職前及在職教育訓練制度。 6.提供外縣市員工舒適便利及設備完善的冷氣套房宿舍。 7.備有多樣選擇及補助50%的員工自助餐廳,夜班同仁宵夜餐補助100%。 8.同仁免費健康檢查。 9.公司內備有停車場、連鎖便利商店、健身房、休閒育樂中心、ATM自動提款機。 10.免費員工本人團體保險(含壽險、意外險、傷害醫療金、住院醫療險、癌症險、健康險)。 11.特約廠商消費優惠。 12.年資期滿可參加員工持股信託 ※於薪資外,另外提撥6%勞退金給員工個人帳戶。 |
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需求證件 |
■履歷自傳表 □汽機或機車駕照 □最高學歷證明影本/成績單影本 □身份證影本 □退伍證影本 □其它____________ |
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應徵截止日 |
111年12月31日 |
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備註 |
技術員~隨到、隨談、隨報到 製程、設備、整合…輪班工程師歡迎理工科系畢業新鮮人 |